Samsung inicia el envío de la primera memoria HBM4 comercial de la industria enfocada en Inteligencia Artificial
En un movimiento clave para el desarrollo del hardware computacional, Samsung confirmó que ha comenzado el envío de las primeras unidades comerciales de su memoria HBM4 (High Bandwidth Memory 4).
Con esto, la compañía coreana se convierte en la primera de la industria en llevar esta tecnología a la etapa de producción masiva y comercialización.
Capacidad y arquitectura de 16 capas
La principal característica técnica de la HBM4 de Samsung es su diseño de apilamiento. La compañía ha logrado implementar una estructura de 16 capas (16H), lo que permitirá en el futuro que cada paquete de memoria alcance una capacidad de 48GB, la cifra más alta disponible en la industria hasta la fecha.
Los aspectos técnicos más relevantes incluyen:
Integración de Logic Die para personalización
Más allá de la velocidad y capacidad, Samsung ha introducido un cambio en la arquitectura base del componente. Por primera vez, se ha aplicado un “Logic Die” (matriz lógica) de fundición en la base del paquete HBM4.
Esta implementación técnica permite una optimización co-diseñada con fabricantes de GPUs y hyperscalers, ajustándose a arquitecturas de computación de IA específicas.
El contexto de la industria en 2026
Con este anuncio, Samsung se posiciona frente a competidores como SK Hynix y Micron en la cadena de suministro de semiconductores, entregando la infraestructura necesaria para los próximos lanzamientos de hardware enfocado en IA que se esperan para el resto del año.